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7nm EUV禁运怎么办?中国半导体要“有所为有所不

近日见到一文“7nm大战在即买不到EUV光刻机的大陆厂商怎么办?”。 

受“瓦圣纳条约“的限止,今天中国即便有钱想买EUV光刻机也不可能,此话是事实,不是危言耸听。但是也不必担心,因为只有工艺制程达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。 

    对于这样的现状,首先心态要放正确。西方继续压制中国半导体业的进步,这个政策在相当长时间内还会持续下去。然而时代在改变,双方都有一定的依赖性,因此是一场力量的搏奕。如果自身缺乏足够强大的力量,那就会丧失争辩的余地。 

    芯片设计业走在前列 

    现阶段中国的IC 设计业肯定走在前列,如海思的Kirin 970,它将是华为第一款采用 10 纳米制程技术的手机芯片,而且将继续由园 代 工龙头台积电来进行代工,预计将可能在 2017 年底前问世。所以从中国的芯片设计业角度,一定需要去思考7纳米及以下的进程。 

    另外从IC研发角度,对于7纳米及以下的工艺制程,由于周期很长,现在启步也很有必要,但是研发与量产是两个不同的阶段,差异很大,也并非一定要用EUV光刻,用电子束光刻也同样可以。电子束光刻的问题不是精度不够,而是速度太慢,每小时才10片硅片左右。 

    但是现阶段中国芯片制造业的龙头企业中芯国际,它的量产制程能力是28纳米,几乎差了三代。因此假设有一天台积电不让海思代工,而海思也找不到其它的候补者,如三星,英特尔,或者格罗方德等,那么情况是严峻的,但也没有什么可怕,事情真逼到这一刻,或许会促进中芯国际等更加倍的努力。 

     研发与制造不一样 

    仅从IC研发角度,中国半导体业从理性上至少要提前量产水平的两代或者以上,决定于有经费的支持,及具备有相应的人材条件等。 

    然而对于建造芯片制造生产线,它由市场,技术及人材与竞争对手等条件来决定,需要作市场可行性的论证。 

    显然还有一个最关键的因素,建一条7纳米芯片生产线,月产能40,000片大约需要近80亿美元,如果考量它的投资回报率ROI,此等决定要非常的谨慎。 

    因此,未来中国半导体业的发展,从研发角度,10纳米,7纳米等都可以,提早布局也应该,然而对于兴建芯片生产线,至少在近时期內,可能14纳米工艺制程是一个务实的目标。 

   要争气,要迅速的自强,否则永远抬不起头 

    因此现阶段中国半导体业的发展要作好两手的准备:

一个方面是继续改革开放,引进先进制程技术与加强研发,力求共同发展与共享成果; 

另一方面是要作好”万一”发生时的各种应对”预案”。 

   任何时候要树立足够的信心,回顾上世纪70-80年代,西方实行严格的禁运策略,更多的半导体设备都不允许进入中国,可那时的中国半导体业不仅没有趴下,反而取得不少的成绩。 

    现在的时代己经改变,”你中有我,我中有你”与”合则双赢,斗则双输”,这个道理其实是双方都心知肚明,关键是中国半导体业要争气,要迅速的自强,否则永远会抬不起头。 

    西方的策略也不再是铁板一块,如近期展讯的手机芯片在英特尔代工,采用先进的14纳米工艺平台,下一阶段在它的Zane Ball的工艺图谱上还包括10纳米、及7纳米制程。 

    总之,按照中国芯片制造业的现状,离7纳米制程量产可能尚有些远。而且EUV光刻的配套设备与材料也十分复杂,包括光源,光刻胶,掩膜(mask),中间掩膜(reticle),及缺陷检查仪等。因此可以说化1亿美元马上去购买1台EUV光刻机,可能并非完全有必要,而且它的耗电量也十分惊人。

    事情总是“有所为,有所不为”,在许多情况下“什么事不为”往往是很难下决心。现阶段对于中国的芯片制造业最紧迫的任务是扩大28纳米的全球市占率,以及加速14纳米与以下制程的研发进程。 

    如果真到那个时刻,中国的IC设计芯片找不到地方可以代工,恐怕”坏事会变成好事”,会更加促进如中芯国际等公司的急起直追。 

    虽然“资本与技术两个轮子”推动着中国半导体业的进步,但是现阶段明显是技术轮子要小很多,而资本的轮子大,也表示孕育着更大的风险。 

    所以“有所为,有所不为”的策略选择,尤其是要迅速的加大技术轮子的力度,加强研发的进程,对于中国半导体业的发展是格外的迫不及待。